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    微电脑控制高精密铜箔分切机
    WY-SLV-CCD-1450MTH
    用途

    该设备适用于电解铜箔的分切,切边,倒卷等

    适用产品/业界应用

    高端锂电铜箔(动力锂电池铜箔、数码锂电池铜箔、电子铜箔等)

    预约考察热线:13925837752 立即在线咨询
    产品详情Product Details

     

     

     

    性能及特点Performance and characteristics

    该设备采用德国西门子PLC控制系统,分体式设计,收、放卷反向操作,放卷与主机间安装CCD检测及测厚仪;

    收放卷直径独立计算,无需输入材料厚度,卷径计算精度在±1mm,设定米数自动减速?;?,放卷无料自动减速?;?;

    放卷采用伺服电机控制,张力信号反馈,运行张力稳定,放卷机构可按生箔机收卷辊尺寸设计;

    主机采用一套伺服电机传动,配牵引压辊,精密刀槽辊,过料辊配备粘尘辊,分切采用动力小圆刀,分切端面光滑平整,无色差,分切部配备吸粉尘装置,收卷由两套伺服电机控制,采用两套张力传感器及两套平移机构,张力运行稳定,边料自动卸卷,方便快捷、省时省力。

    该设备电器元件均采用国内外知名品牌,自动化程度高,操作人性化,具备高效率,低噪音,性能稳定等优点。

    技术参数technical parameter

    1.机器工作速度:0-150m/min

    2.放卷有效宽度:1450mm(可按客户需求定制)

    3.放卷管芯内径:76.2mm-152.4mm(选配)(根据客户生箔机收卷辊尺寸设计)

    4.收卷管芯内径:76.2mm-152.4mm(选配)

    5.放卷直径:≤Φ600mm(可按客户需求定制)

    6.收卷直径:≤Φ450mm(可按客户需求定制)

    7.分切材料厚度:0.005mm-0.02mm

    8.分切宽度:150mm-1450mm(可调)

    9.分切刀具:动力小圆刀/直刀

    注:以上技术参数可根据客户需求定制